岗位职责：
1、参与芯片从RTL到GDS的物理实现，完成从floorplan，place，CTS，Route，验证到物理验证的整个后端流程；
2、负责后端仿真，包括IRdrop，powerup，EM，CPM，Thermal，时延IR，电源IR等；
3、参与全芯片signoff流程，确保芯片达到设计要求；
4、负责主流EDA工具的使用，以及自研EDA工具的开发和维护；
5、与EDA厂商沟通，反馈工具bug，以及优化工具，提升芯片后端开发效率；
6、参与RTL的Synthesis和PhysicalDesign的概要评估；
7、与芯片设计团队，验证团队，后端设计团队和测试团队协作，确保芯片按时实现，达到性能和功耗的要求。
岗位要求：
1、硕士及硕士以上，5-10年以上后端pa工程师经验；
2、能够熟悉使用业内主流的EDA工具voltus，redhawk-sc，PTPX以及使用流程；
3、熟悉后端设计，具有功耗评估，IRdrop，EM，powerup，CPM，thermal仿真等经验；
4、熟悉tcl，python等编程语言，能够基于EDA工具进行个性化点功能开发;
5、具有较好的沟通和表达能力以及良好的工作态度；
6、具有先进工艺节点power signoff的经验者优先；
7、具有redhawk-sc/totem或者voltus的AE 从业经验者者优先;
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
