职责描述:
1.根据电路工程师的设计要求,进行SRAM、数模混合信号电路,标准单元,IO等版图设计;
2.与电路工程师合作,优化版图确保电路性能;
3.完成版图物理验证,包括DRC,LVS,ANT,EM等,完成寄生参数提取;
4.完成Sign-off流程及检查,编写版图设计文档。
任职要求:
1.三年以上版图设计工作经验,有Finfet工艺或高压BCD工艺layout经验,电子类相关专业,本科及以上学历;
2.熟悉ESD,Latch-up原理及相应的版图预防策略;
3.具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神;
4.熟练使用Virtuoso,Calibre等EDA工具进行版图物理验证,理解工艺厂商的设计规则,能够编写runset文件,熟悉Perl/tcl/shell/Skill语言者优先;
5.具有Seders,DDR,PMU等设计经验者优先;
6.同时具有Finfet工艺和高压BCD设计经验者优先,具有量产经验者优先。
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18