职责描述：
1、新产品初期工艺开发，产品方案可行性、可制造性分析，在D2、D3阶段参与DFMEA，负责PFMEA分析；
2、负责高TO和芯片后道（划裂，分选，测试等）项目工艺管理，策划工艺开发进度并跟进完成情况，对交付延期风险及时进行管理；
3、负责产品试制阶段工艺评审和问题闭环管理；
4、新品开发阶段试制总结、工艺试流总结，组织进行工艺技术阶段评审。
5、负责量产后的产品技术、工艺技术相关的质量异常分析；
6、策划量产后效率、直通率改善。
任职要求：
1、学历：全日制硕士及以上学历；
2、专业：光学、光信息、通信专业；
3、经验要求：3 年及以上光通讯行业PE工作经验；
4、能力要求：熟悉光电产品新品开发流程，熟悉光电产品知识，熟悉生产制程和工艺设计方法，具备良好的项目管理经验，质量风险评估能力，沟通能力以及团队协作能力；
5、知识要求：熟悉光器件产品工作原理；熟悉六西格玛分析工具；熟练运用Minitab、DOE、FMEA、SPC；
6、了解封装相关设备基础知识。
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
