职位描述：
1、负责微光学COB、硅光COB等不同封装形式的新产品的工艺制程开发、参与新工艺平台建设；
2、参与新产品的封装结构设计、光路设计开发评审；根据工艺制程对产品方案提出具体设计要求；
3、负责新产品的工艺路径涉及、样品制作、工装开发，量产品转产的工艺支撑；
4、产品失效分析，生产工艺优化。
5、能力要求：
1) 具备光模块/光器件工艺开发经验。
2) 熟悉光通信、半导体与电子产品封装工艺相关相关知识。
3)动手操作能力强，并具备团队合作能力。
4)熟练掌握Die bonding，wire bonding工艺及透镜耦合工艺优先。
5)熟知胶水特性，具备光、电、结构基础分析能力优先。
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
