职责描述：
1. 负责激光器芯片、TO及器件封装等项目的管理。
2. 负责项目计划制定，项目推进，资源协调及客户端项目沟通等。
3. 负责项目管理流程的持续优化。
任职要求：
1、学历： 硕士及以上
2、专业： 光电子专业优先，但不限制。
3、工作经验： 具备半导体激光器芯片研发、光学封装研发等相关经验者优先。
4、知识要求：PMP相关认证人员优先，具备光学知识人员优先。
5、能力要求：具有较强的逻辑规划能力、沟通交流能力和团队合作精神，具有较强的责任心、自驱力，同时具备一定的抗压能力。
更新时间: 2024/09/18
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更新时间: 2024/09/18
更新时间: 2024/09/18
更新时间: 2024/09/18
