职责描述：
1. 负责产品可靠性验证安排，包括但不限于HTOL、HAST、TC、ESD、BDH等相关验证；
2. 制定可靠性测试计划，按时输出可靠性测试报告；
3. 整理可靠性试验和失效性测试结果，输出总结报告;
4. 对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析;
5. 根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位;
6. 负责完善失效分析及可靠性实验的流程和规范。
7. 协助内部进行量产/工程过程问题芯片安排失效分析， 跟踪可靠性测试问题的解决；
8. 量产阶段，制定可靠性抽检规则，跟踪抽检过程和结果，对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估；
9. 参与研发开拓非常规的可靠性测试；根据需求探索新的测试方法和测试用例
任职要求：
1. 电子、工程或材料相关专业，电子行业或半导体行业工作经历者优先；3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验.
2. 了解行业内产品的可靠性测试标准（JEDEC，AEC-Q100等）；
3. 了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿命试验、失效分析等；
4. 熟悉芯片相关失效分析的方法（IV curve，X-ray，SAT，TDR，EMMI，FIB，OBIRCH等）;
5. 有丰富的芯片失效分析经验（尤其是COC\TO等封装类型的芯片）;
6. 具备一定的英文文献阅读能力；
7. 有强烈的责任感、良好的合作精神和团队协作能力
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
