高级封装设计工程师(J34982)

青岛海信宽带多媒体技术有限公司 青岛市 社会职位 全职
关 注 投 递

职位信息

  • 工作地址: 海信新研发中心
  • 招聘人数: 若干 人
  • 工作性质: 全职
  • 薪资:面议元 (月薪)

职位描述

职责描述：
负责完成硅光芯片及芯片封装的工艺开发和验证、样品的试制和小批量生产
封装设计及验证、热力仿真、可靠性失效分析


任职要求：
1、学历：硕士
2、专业：机械类相关专业
3、工作经验： 5年以上
4、能力要求：具有先进封装工艺经验，可熟练操作WB、DB、耦合设备，具备胶水工艺开发及FlipChip工艺开发能力

职位要求

  • 工作年限: 5-10
  • 最低学历: 硕士
  • 年龄要求: 无

公司信息

  • 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 企业类型: 企业
  • 企业业务: 汽车零部件
  • 企业网址: www.hbmtservice.com
  • 企业简介:

    青岛海信宽带多媒体技术股份有限公司成立于2003年4月，是海信集团旗下专业从事高性能光通信收发一体模块系列产品、数字电视接收机和数字家庭产品研发、生产、销售及服务的公司。

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