职责描述：
"1、与跨职能团队（材料外延，器件工艺，器件封装和测试等）合作，提升器件性能和良率以及量产能力，包括优化芯片工艺、外延以及结构参数；
2、配合销售团队解决客户问题，包括器件性能问题，输入客户需求扩展产品新应用，以及测试和规格对齐等；
3、产品项目总体管理能力，设计实验，支持芯片良率提升；
4、支持生产团队需求，包括实时解决问题；与研发团队紧密合作，支持并推出新一代光电芯片；
5、与光学组件和模块团队合作，解决与芯片性能相关问题；
6、成本建模并优化具有成本竞争力的产品。"
任职要求：
"1、学历： 硕士以上
2、专业： 物理，电子工程（光电子方向），材料
3、工作经验： 要求三年以上光电子学领域工作经验
4、能力要求：
熟悉器件设计、器件工艺和测试，如有实际设计、工艺和表征经验优先考虑；
化合物III-V半导体和器件物理知识；
熟悉数据分析（如JMP或Minitab）；
熟悉可靠性测试。"
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
