工作职责:
1、 负责光芯片和封装可靠性测试的前期评估和方案制定。
2、 负责可靠性测试相关实验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选（Wafer Qual）和ESD测试，以及相关报告的输出。
3、 负责可靠性项目的整体进度跟踪及问题处理。
4、 协调公司内外实**源，以及管理可靠性实验室。
任职资格:
1、学历： 大学本科及以上
2、专业： 半导体、材料或电子工程专业
3、工作经验： 3年以上光通信或芯片可靠性经验；
4、能力要求： 熟悉可靠性行业标准，例如：GR468、美军标等，有可靠性模型建立的经验
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
