职责描述：
1. 负责TO及器件封装项目管理；
2. 负责项目计划制定，项目推进，资源协调，及客户端项目沟通等。
3.负责项目管理流程的持续优化。
任职要求：
1、学历： 硕士及以上
2、专业： 光学专业优先，但不限制，重点具有号召力，影响力，交流能力及应变能力。
3、工作经验： 具备光学封装研发等相关经验者优先。
4、知识要求：PMP相关认证人员优先，具备光学知识人员优先。
5、能力要求：需要具备计划能力，组织能力，领导能力等。逻辑强、踏实肯干、性格沉稳、抗压能力强、有较强动手能和良好的沟通能力与团队合作精神。
更新时间: 2024/09/18
更新时间: 2024/09/18
更新时间: 2024/09/18
更新时间: 2024/09/18
更新时间: 2024/09/18
