职责描述：
1. Die Bond、Wire Bond 生产设备维护， 现场技术支持，设备异常问题处理等；
2. 进行DOE 实验，优化 Die Bond、Wire Bond 工艺参数；
3. 新设备安装调试， 工装夹具验收；
4. 制造工艺持续改善，提高生产效率；
5. 进行产品失效分析，提高良率；
6. Die Bond、Wire Bond 流程文件编写，技术人员培训等。
任职要求：
1. 全日制本科以上学历，电子、自动化、机电工程等相关专业；
2. 5年以上相关电子行业的工作经验，动手能力强；
3. 熟悉设备的维修、保养流程；
4. 英语水平良好，熟悉操作办公软件。
更新时间: 2024/09/29
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更新时间: 2024/09/29
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