1、负责光芯片和光学元件的耦合工艺；
2、负责手动和自动耦合设备工艺的确定，耦合工装夹具设计要求确定及验证；
3、负责耦合工艺相关的失效分析，以及工艺设计优化
4、确定并实施工艺改进方案，以提高/优化良率、效率和性能
5、负责对新品耦合要求进行评估，提出工艺实现方案并进行工艺开发
1、理工科 光学、通讯、激光等相关专业，本科以上学历；
2、5年以上耦合工艺开发经验，熟悉光通信器件行业中主流的耦合设备类型，精通相关设备的操作和维护
3、熟悉产品开发流程，能够进行材料认证，材料清单的制定，作业指导书的编写，工艺流程的优化和开发；
4、较强的动手能力，能够独立动手搭建测试光路，进行产品调试和问题分析，会操作光通讯行业常用设备；
更新时间: 2024/09/29
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更新时间: 2024/09/29
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