职责描述：
1、负责数通及混合封装形式的新产品的工艺制程开发、参与新工艺平台建设；
2、参与新产品的封装结构设计、光路设计开发评审；根据工艺制程对产品方案提出具体设计要求；
3、负责新产品的样品制作、工装及自动化开发，量产品转产的工艺支撑；
4、产品失效分析，生产工艺优化。
任职要求：
1、学历： 本科/硕士
2、专业： 光学、物理、通信、电子、机械、材料；
3、工作经验： 光通讯行业3年以上,工艺开发经验2年以上
4、知识要求： 熟悉半导体、光通信等封装工艺，熟悉100G /400G等光模块产品
5、能力要求：专业知识扎实、具有良好的沟通能力，逻辑性强,分析能力强
6、有DB/WB/耦合设备操作经验，以及铌酸锂、硅光、单模高速产品开发经验者优先
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
