职责描述：
1. 根据产品规格要求独立设计原理图,提出BOM表，并能够独立完成多层PCB Layout设计；
2. 协助制定和优化硬件开发流程.设计标准.管控体系,配合完成TDR审核;
3. 负责产品相关文档（如硬件规格书、原理图、BOM）的拟制；
4. 协同软件、结构、测试等人员共同进行产品开发设计；
5. 参与客户的技术交流，技术支持和解决客户方问题；
6. 负责产线生产技术支持和市场售后退机的分析工作；
7. 配合完成耐久实验/EMC/功能验证实验所需工装设备的设计制作；
8. 完成部门交办的其它工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，10年以上汽车电子嵌入式系统需求，软件，硬件开发或测试经验，或嵌入式，电子技术相关行业产品开发经验；
2. 熟练掌握至少一种硬件开发工具，如PADS，Cadence，Mentor 等，熟练使用Mentor 设计工具者优先；
3、熟悉数字、模拟电路设计，熟悉常用MCU、SOC、DSP等外围接口电路设计及电源系统设计，熟悉信号完整性、EMC等知识和分析处理；
4. 了解功能安全，信息安全，Aotusar标准；
5. 了解汽车电子产品可靠性验证标准及验证方法；
6. 熟悉嵌入式系统软件、硬件，机械结构开发测试过程；
7. 了解硬件设计信号仿真，热仿真原理，配合输出器件仿真模型并完成仿真；
8. 具有熟练的动手调试经验；
9. 对嵌入式硬件开发有较浓厚的兴趣，具有良好的沟通和表达能力以及较强的团队协作能力；
10. 熟练掌握office办公软件；
11. 良好的英语听说读写能力 。
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
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