职责描述：
1、负责芯片项目管理工作，协调各团队资源，严格按照芯片产品开发流程完成芯片交付；
2、制定和管控项目的开发计划，对芯片开发的整体进度和风险进行管控；
3、负责对接内部各研发部门，组织重要节点评审，并组织沟通反馈和问题跟进，直至闭环；
4、维护团队的**信息传递，推动不同部门和职能成员合作及资源**利用；
5、参与拉通产品管理体系中和芯片相关的上下游流程建设和改进；
任职要求：
1、本科及以上学历, 电子类, 通信类, 计算机类,等相关专业；
2、熟悉半导体研发和IPD流程，有从立项到量产全流程芯片开发及管理经验者优先；
3、具备芯片类研发及项目管理经验，了解项目管理流程，体系框架，方法及策略，有PMP认证优先；
4、优秀的跨部门、跨组织的沟通与协调，能够和内部团队维持良好的合作关系；
5、抗压能力强，工作积极主动, 具备高度责任心，愿与公司长期发展；
6、良好的英文读写能力；
7、5年以上工作经验，有汽车电子、软件类从业背景者优先；
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
