职位描述

岗位职责：
1.参与到产品开发设计阶段：
o 监控新产品的测试开发过程。
o 参与新生产测试方案的数据分析，以验证可重复性和再现性过程是否通过；
o 协助研发完成新产品工程批低良率技术分析与处理，优化提高产品良率和可测性，
o 根据产品规格定义，建立工程阶段数据模型，完成characterization和profiling，
o 产品手册的参数校验，ATE测试参数limit管控；
o 与设计和可靠性同事合作，保证芯片可靠性测试（HTOL/THB/HAST等）的执行准确性和读点测试的有效覆盖；
2.负责产品质量、可靠性和以下问题的解决：
o 客退(RMA)的根本原因分析：包括协调通过ATE\SLT对故障芯片的重新测试、分析测试数据和分析批次历史数据（测试良率、NCMR、PCM结果等）。
o 不合格材料(MRB)的处置和QA故障分析：包括但不限于 -- 自动化测试数据分析、测试结果的相干性分析、测试limit复查、可视缺陷的复查、复查批次历史，并包括在一定情形下通过实验室测试复现分析。
3.负责产品量产后的生产效率提升工作
o 协调减少CP\FT\SLT测试时间；
o 通过收集和分析Fab WAT/Inline、ATE、封装良率、BI、SLT数据，获得产品真实的良率及性能表现，及时预警潜在的良率问题，与设计、测试、封装等部门合作给出优化产品性能及工艺水平的可行建议
o 测试硬件管理，测试程序的变更管理
4.完成上级安排的其它工作

岗位要求：
1.本科及以上学历，有5年大颗CPU\GPU\APU等PTE相关工作经验；
2.熟悉半导体器件原理,了解DFT设计着优先；
3.熟悉半导体晶圆制造、CP测试、封装、FT测试、Burn In、SLT测试流程
4.熟悉IC晶圆制造或封装工艺和参数管控；
5.熟悉IC芯片可靠性测试和相关的JEDEC和AECQ标准；
6.理解可靠性测试原理\测试方法和加速模型；
7.熟悉IC失效分析流程和分析方法，具备失效分析和调试能力；
8.具备实验设计和数据分析能力，熟练使用各类数据分析软件，有脚本开发能力更佳；
9.熟悉质量体系，如ISO90001/IATF16949，VDA6.3，ESD S20.20；
10.有良好的沟通协调能力，工作认真、负责，有团队合作精神。