1、化合物半导体光电芯片工艺开发
2、光电芯片集成工艺开发和优化
3、工艺流程制定和维护
4、光电芯片整体结构设计
5、光电芯片可靠性相关Fab工艺优化
6、通过系统性实验(DOE)解决工艺优化和工艺问题
1、学历及专业：博士优先，硕士需具备多年相关工作经验，光电、微电子与固体电子学、半导体物理、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场、材料物理等相关专业
2、能力素质：
熟悉Ⅲ/Ⅴ族半导体激光器相关原理及应用；
熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体光芯片的原理、设计、工艺流程，有成功的半导体光芯片开发经验优先；
熟悉光刻、电子束光刻，湿法刻蚀、干法刻蚀， 金属镀膜、介质膜沉积，溅射、解理，端面镀膜， 背面工艺，材料制备等各种半导体光芯片工艺；
了解光芯片/器件测试，熟悉测试系统、测试仪表和测试指标，熟悉芯片有源测试、无源测试、高频测试等；
熟悉光通信行业通用可靠性国际标准，了解常见光芯片失效模式及分析方法；
熟悉CoC工艺物理原理，并具备行业常用设备操作经验优先;
良好的沟通能力，执行力强。
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
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