1、参与客户新品计划路线图制定，并对内部能力进行评估和协调，保证客户新品计划顺利达成；
2、主导新品原型机可制造性评估，重点产品的可制造性持续改善，并对NPI封装工艺进展情况进行监控，保证新品顺利导入；
3、产品封装制程直通率&报废率改善统筹，制定产品年度改善方案，监控改善执行并及时评估给予纠正&指正；
4、统筹产品封装工艺平台化改善，根据市场新品预期和新品开发蓝图，制定工艺开发蓝图，推进工艺平台化提升，满足市场和新品工艺要求。
1、 本科及以上学历
2、 光电信息、光电子及电子相关理工科专业
3、 光电产品相关工作8年以上，具备光通讯产品、工艺设计或生产经验，熟悉相关行业产品特性
4、 了解光通讯相关技术，熟悉相关行业标准及方向，有丰富的项目管理经验
5、 具备较强的组织协调能力、领导能力和沟通能力。
6、 具有较强的责任心和敬业精神，能承受较大工作压力。
更新时间: 2024/09/29
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更新时间: 2024/09/29
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