职责描述：
岗位职责：
1、芯片项目的产品技术管理工作：衔接产品定义和芯片开发，代表产品对接芯片项目经理和PMO。主要工作包括芯片立项阶段的产品定义，芯片开发各阶段的Technical Review、芯片回片后的生产管控的技术支撑等。
2、负责芯片的需求管理工作：根据客户、市场、技术对芯片定义的变化，对芯片的需求变动进行组织决策，对接芯片侧SE进行技术交流，并推动在开发侧的需求变动的落地。
3、支撑MKT团队的拓展工作：支撑MKT团队完成0-1项目拓展和落地，支撑1到N规划复制，实现规划和商业设计的闭环。协助输出Offering和其他上市资料。
任职要求：
职位要求：
1.本科及以上学历，五年以上工作经验，电子类专业优先；
2.要求有半导体行业相关开发经验三年以上，有半导体公司项目项目管理或者大型半导体公司项目管理助理经验，至少带领或支撑过一个半导体项目开发的完整过程；
3.有车载计算类型片的开发、项目管理经验的优先；
4.了解芯片工艺制造的过程。熟悉芯片生产制造各阶段测试过程的优先；
5.有半导体行业丰富工作经验的优先；
6. 具备基本英文听说读写能力、熟练运用 Office 办公软件；
7. 领悟性高，有较强的语言沟通能力和抗压能力。
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
更新时间: 2024/09/29
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