职责描述:
1. 根据产品规格要求独立设计原理图,提出BOM表,并能够独立完成多层PCB Layout设计;
2. 协助制定和优化硬件开发流程.设计标准.管控体系,配合完成TDR审核;
3. 负责产品相关文档(如硬件规格书、原理图、BOM)的拟制;
4. 协同软件、结构、测试等人员共同进行产品开发设计;
5. 参与客户的技术交流,技术支持和解决客户方问题;
6. 负责产线生产技术支持和市场售后退机的分析工作;
7. 配合完成耐久实验/EMC/功能验证实验所需工装设备的设计制作;
8. 完成部门交办的其它工作。
任职要求:
1. 本科及以上学历,10年以上汽车电子嵌入式系统需求,软件,硬件开发或测试经验,或嵌入式,电子技术相关行业产品开发经验;
2. 熟练掌握至少一种硬件开发工具,如PADS,Cadence,Mentor 等,熟练使用Mentor 设计工具者优先;
3、熟悉数字、模拟电路设计,熟悉常用MCU、SOC、DSP等外围接口电路设计及电源系统设计,熟悉信号完整性、EMC等知识和分析处理;
4. 了解功能安全,信息安全,Aotusar标准;
5. 了解汽车电子产品可靠性验证标准及验证方法;
6. 熟悉嵌入式系统软件、硬件,机械结构开发测试过程;
7. 了解硬件设计信号仿真,热仿真原理,配合输出器件仿真模型并完成仿真;
8. 具有熟练的动手调试经验;
9. 对嵌入式硬件开发有较浓厚的兴趣,具有良好的沟通和表达能力以及较强的团队协作能力;
10. 熟练掌握office办公软件;
11. 良好的英语听说读写能力 。
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
更新时间: 2024/11/18
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