职责描述:
1.拉通芯片设计、硬件、底软工程师,主导完成ATE(SLT)测试方案的指定;
2.与硬件、底软工程师配合,完成ATE(SLT)硬件和固件开发;
3.完成芯片ATE(SLT)测试的量产导入;
4.主导处理量产SLT测试中发生的异常。
任职要求:
1.全日制本科及以上学历,电子相关专业,3年以上ATE测试开发工作和量产导入经验;
2.有芯片SLT测试开发经验,能制定SLT测试方案;
3.有大型SOC处理器芯片、车规芯片ATE测试开发工作经验者优先考虑;
4.良好的团体沟通和协作能力,有较强的学习能力,可以适应短期出差。
更新时间: 2024/11/18
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