岗位职责:
1、制定模块总成的性能要求,进行功率模块封装结构的设计开发,包括设计方案的确定、材料选型、零件建模和制图、关键工艺要求的制定等;
2、对功率模块产品的封装方案进行热、电、应力等仿真,评估和优化封装设计方案;
3、参与制定封装设计相关的验证计划和可靠性测试方案;
4、跟踪供应商制样交样、生产线总成制样情况,对零部件和总成进行设计认可;
5、对产品开发阶段出现的封装失效问题,进行分析和解决。
职位要求:
1、本科及以上学历,电力电子、半导体或相关专业,有光伏功率模块封装开发经验者优先;
2、熟练使用建模和制图工具进行结构设计;
3、熟悉有限元仿真,掌握仿真工具软件、会使用ANSYS进行热电仿真者优先;
4、熟悉封装材料、焊接、烧结、引线键合、芯片贴装、基板、散热等技术;
5、做事认真负责、良好的沟通能力,具有团队合作精神。
6、特别优秀者,薪资待遇面意
更新时间: 2024/11/29
更新时间: 2024/11/28
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更新时间: 2024/11/27
更新时间: 2024/11/18